（原标题：考研人数大幅下降，年轻人更务实了） 日前，教育部公布，2025年全国硕士研究生报名人数为388万，比今年减少50万人，比2023年则减少86万人。跌幅之大，引发普遍关注。 近20年来，研究生报考人数快速增长。2005年，考研人数首次突破100万；2017年，考研人数首次突破200万，从100万人到200万人用了12年时间；然后，仅仅在2年之后的2019年，考研人数就从200万到了290万；2023年，考研人数达到峰值474万。 考研人数的快速上涨，一方面是因为研究生招生规模不断扩大，

（原标题：深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片） 格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。

上证报中国证券网讯（记者张琼斯）3月20日，以“融金聚智点亮南方”为主题的2025全球南方金融家论坛在京举办。农业银行董事长谷澍在主旨演讲环节表示，作为全球系统重要性银行之一，农业银行致力于服务乡村振兴和实体经济，是全球服务客户最多的商业银行，零售客户超过8.7亿，法人客户超过1千万；已与全球1200余家外资机构建立了合作关系，其中近三分之一位于全球南方国家。 近年来，农业银行持续探索金融支持全球南方发展之道。谷澍介绍，农业银行聚焦服务乡村振兴，为南南农业合作融资融智，将联合国17个可持续发展

（原标题：深南电路(002916.SZ)：封装基板业务产品包括模组类封装基板、应用处理器芯片封装基板等） 格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。